Повечето смартфони на пазара имат малка издутина в задната част, която e свързана с техните камера сензори. Много производители полагат усилия да отстранят този компонент и да направят устройствата си по-тънки. Екип от учени на Caltech например са разработили интересно решение, свързано с темата. Те са създали ултратънък чип, който ще премахне издатините.
Тестовете показват, че този компонент позволява да се улови същата светлина, както при стандартен обектив. Голямото предимство обаче е, че той е вграден във вътрешността на смартфона. Навлизането на подобни сензори ще направи мобилните устройства по-тънки и ще подобри резолюцията на камерите им, предаде DigitalTrends.
Идеята е обективите и всички допълнителни компоненти да са разположени вътре в джаджите и така да не се налага да се правят компромиси с дизайна им.
Самият сензор предлага и опция за оптично мащабиране, както и възможност за работа между няколко различни режима.
Коментари